logo封装基板
- 封装集成电路 (IC) 和其他电子元件的基板。
- 通常由陶瓷、环氧树脂、塑料或类似材料制成。
- 提供物理和电气连接，保护元件。
- 具有标准引脚排列和尺寸，便于组装和测试。
- 不包含任何电路，主要用于元件的封装和连接。
PCB（印刷电路板）
- 带有预先制作的铜迹线和焊盘的覆铜板。
- 用于连接和组装电子元件，形成完整的电路。
- 通常由玻璃纤维增强环氧树脂 (FR4) 等材料制成。
- 设计用于特定电路功能，具有定制的布局和尺寸。
- 包含电路，如导线、电阻、电容和晶体管。
区别
- 功能：封装基板封装元件，而 PCB 构建电路。
- 材料：封装基板通常使用陶瓷或环氧树脂，而 PCB 主要由 FR4 制成。
- 设计：封装基板具有标准化设计，而 PCB 具有定制布局。
- 复杂性：封装基板更简单，而 PCB 可以非常复杂，包含多层和大量元件。
- 目的：封装基板用于保护和连接元件，而 PCB 用于构建和操作电路。
