logoPCB 是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种重要的电子元件，主要作用是为电子元件提供电气连接和机械支撑。
PCB 由以下层组成：
- 基材：通常由玻璃纤维增强环氧树脂制成，提供机械强度和电绝缘。
- 铜层：连接电子元件的导电路径，通常通过电镀或蚀刻工艺形成。
- 阻焊层：防止不需要的电气连接，覆盖在铜层上。
- 丝印层：用于标记元件位置和其他信息。
PCB 的制造过程包括：
1. 设计：使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局。
2. 制作光掩模：将 PCB 设计转换为用于覆铜的光掩模。
3. 复印铜层：在基材上沉积铜层，并使用光掩模进行图案化。
4. 钻孔：钻孔以安装电子元件。
5. 电镀：用抗腐蚀金属（如锡或金）对铜层进行电镀。
6. 丝印：添加标记和印刷信息。
PCB 广泛应用于各种电子设备，例如计算机、手机、智能家居设备和医疗器械。它们提供以下优势：
- 小型化：允许在紧凑的区域内放置多个电子元件。
- 可靠性：通过消除手工布线错误和不良连接，提高电路的可靠性。
- 可制造性：标准化的制造工艺使 PCB 大规模生产成为可能。
- 重量轻：与传统布线方法相比，PCB 重量更轻。
- 成本效益：自动化生产降低了 PCB 的制造成本。
