印刷电路板的制作过程

印刷电路板 (PCB) 制造过程

1. 设计

• 设计人员使用专门的软件创建 PCB 布局，包括布线、元件放置和层叠。

2. 薄膜生成

• 通过光刻将电路图案转移到铜箔覆铜板 (CCL) 上。
• 使用紫外线曝光和显影技术去除未曝光的铜。

3. 蚀刻

• 将裸露的铜浸入蚀刻溶液中，溶解掉未受保护的铜。
• 蚀刻完成后，电路图案就会形成在板上。

4. 钻孔

• 使用计算机数控 (CNC) 钻孔机在 PCB 上钻孔，用于元件引脚和安装孔。

5. 表面处理

• 在铜轨迹上施加阻焊层，以防止氧化和短路。
• 涂覆助焊剂，以促进元件焊接。

6. 丝印

• 在板上打印文字和符号，用于元件标识和指示。

7. 组装

• 将电子元件放置在 PCB 上，并通过焊接或其他连接方式固定。
• 检查和测试已组装的 PCB 以确保功能性。

PCB 制造层叠

• 顶层：包含电子元件和走线。
• 内层：额外的走线层，可实现更复杂的设计。
• 芯板：绝缘层，将不同层隔开。
• 底层：包含接地层和其他走线。

PCB 类型

• 单面 PCB：只有一层电路图案。
• 双面 PCB：有两层电路图案。
• 多层 PCB：有三层或更多层电路图案。

PCB 材料

• 玻璃纤维增强环氧树脂 (FR-4)
• 酚醛树脂
• 聚酰亚胺
• 高频层压板