logo半导体薄膜工艺中的某些材料和化学物质是有毒的，可能对人类健康和环境造成风险。常见的有毒物质包括：
- 重金属：砷、镉、铅、汞
- 毒性气体：砷化氢、氯化氢、氟化氢、磷化氢
- 腐蚀性化学物质：氢氟酸、硫酸、硝酸
- 有机溶剂：甲苯、三氯乙烯、二甲苯
- 纳米材料：某些纳米颗粒具有潜在的毒性
这些物质可以从薄膜沉积过程中释放出来，通过吸入、皮肤接触或摄入进入人体。它们对健康的潜在影响包括：
- 癌症：砷、镉、铬六价
- 神经毒性：铅、汞
- 生殖毒性：邻苯二甲酸酯
- 呼吸道刺激：氯化氢、氟化氢、氨
- 皮肤烧伤：氢氟酸
此外，半导体薄膜工艺可能会产生危险废物，需要安全处理和处置。
为了保护工人和环境，半导体行业采用各种工程控制、个人防护设备和环境监测措施来最大限度地减少有毒物质的接触和排放。
