logo半导体材料是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
它们具有如下特性：
- 晶体结构：半导体通常是以晶体形式存在，原子以规则的周期性排列。
- 能带结构：半导体具有两个特殊的能带，称为价带和导带。在室温下，价带被电子完全填充，而导带是空的。
- 带隙：价带和导带之间的能量差称为带隙。半导体的带隙通常在 1eV 到 3eV 之间。
- 纯净状态：在纯净状态下，半导体具有极低的电导率，因为没有自由电子可用于导电。
常见的半导体材料包括：
- 硅 (Si)：最常用的半导体材料，用于制造集成电路、太阳能电池等电子器件。
- 锗 (Ge)：第一种用于晶体管的半导体材料，但由于硅的性能更好而被取代。
- 砷化镓 (GaAs)：具有较高的电子迁移率和较宽的带隙，用于制造高速电子器件和光电器件。
- 氮化镓 (GaN)：具有非常宽的带隙，用于制造耐高压和高温的功率器件。
半导体材料的电导率可以通过掺杂来改变。掺杂是向半导体中添加少量其他元素（杂质）的过程，这会改变其电子结构。掺杂可以创建两种类型的半导体：
- n 型半导体：通过添加施主杂质（如磷或砷）而形成，增加自由电子的数量，提高电导率。
- p 型半导体：通过添加受主杂质（如硼或铟）而形成，减少自由电子的数量，提高空穴的浓度，也提高电导率。
