logo电路板制作工艺流程
1. 设计
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建电路板图纸。
- 指定元件放置、布线和层叠结构。
2. 制版
- 将 CAD 图纸转换为光绘胶片。
- 使用光绘机将电路图案转移到铜包层板上。
3. 显影
- 使用显影液溶解未曝光的光绘胶。
- 留下铜轨迹。
4. 蚀刻
- 使用酸性蚀刻溶液溶解裸露的铜。
- 留下所需的铜轨迹。
5. 钻孔
- 钻出电路板上的孔，用于安装元件。
- 使用计算机数控 (CNC) 钻孔机。
6. 沉铜
- 使用电镀工艺在电路板孔和铜轨迹表面沉积一层铜。
- 改善导电性和强度。
7. 表面处理
- 在铜表面涂上一层阻焊剂，以防止氧化和短路。
- 可以使用锡铅合金或无铅合金。
8. 装配
- 将元件放置在电路板上。
- 使用回流焊炉或波峰焊机焊接元件。
9. 测试
- 使用自动光学检测 (AOI) 或飞行探针测试仪对电路板进行电气测试。
- 验证电路板是否符合设计规范。
10. 装配
- 将电路板组装到最终产品中。
- 使用螺钉、焊料或其他紧固件。
