logo元器件封装
封装是指将元器件的电气连接导线与外部电路连接起来的一种结构。常见的封装类型包括：
- DIP (双列直插式)：引脚排列在两排，用于插在PCB上。
- SIP (单列直插式)：引脚排列在一排，用于插入PCB上。
- SOT-23 (小尺寸晶体管封装)：小型表面贴装封装，用于小功率晶体管和二极管。
- TO-92 (金属罐封装)：金属外壳封装，用于中功率晶体管和二极管。
- TO-220 (塑料封装)：更大尺寸的塑料封装，用于大功率晶体管和二极管。
- QFN (四方扁平无引脚封装)：表面贴装封装，采用无引脚设计。
- BGA (球栅阵列封装)：表面贴装封装，使用锡球进行连接。
- PGA (引脚栅阵列封装)：表面贴装封装，使用引脚进行连接。
元器件型号
元器件型号由以下部分组成：
- 制造商前缀：表明元器件的制造商。
- 系列号：表明元器件的系列或类型。
- 封装代码：表明元器件的封装类型。
- 功能代码：表明元器件的功能。
- 修改代码：表示元器件的修改或版本。
元器件封装及型号大全
下表列出了常见的元器件及其对应的封装和型号：
| 元器件 | 封装 | 型号 |
|---|---|---|
| 电阻器 | DIP, SMD | 10Ω 0805 |
| 电容器 | DIP, SMD | 10μF 10V 0805 |
| 二极管 | DIP, SMD | 1N4148, SOD-123 |
| 三极管 | DIP, SMD | 2N2222, TO-92 |
| MOSFET | DIP, SMD | IRFZ44N, TO-220 |
| 运算放大器 | DIP, SMD | LM741, 8DIP |
| 微控制器 | SMD | Atmega328P, QFN32 |
| 内存 | SMD | DDR3 4GB, BGA |
| 处理器 | SMD | Intel i7-8700K, PGA |
