logo2023 年 1 月
- 中芯国际与 ASML 达成新供应协议：中芯国际已与荷兰光刻机制造商 ASML 达成协议，将在未来几年内采购价值 200 亿美元的设备。
- 长鑫存储正在开发新一代 DRAM 芯片：长鑫存储宣布其正在开发 16Gb DDR5 DRAM 芯片，预计将于 2024 年开始生产。
- 合肥长鑫存储二期项目试产：合肥长鑫存储二期项目的 NAND 闪存晶圆生产线已于 1 月正式试产。
2022 年第四季度
- 中芯国际发布 2022 年全年业绩：中芯国际公布 2022 年收入同比增长 34% 至 727.7 亿元人民币。
- 紫光国芯与清华大学合作研发国产 CPU：紫光国芯与清华大学合作成立联合实验室，共同研发国产 CPU。
- 中电海康成功流片 7nm 芯片：中电海康宣布其基于 7nm 工艺的芯片已成功流片。
2022 年第三季度
- 上海微电子完成 RISC-V CPU 研发：上海微电子宣布其已完成 RISC-V CPU 的研发，该 CPU 采用了 28nm 工艺。
- 中芯国际推出新一代 FinFET 工艺：中芯国际推出其新一代 FinFET 工艺，该工艺将用于生产先进的逻辑芯片。
- 华虹半导体实现 12nm FinFET 量产：华虹半导体宣布其已实现 12nm FinFET 工艺的量产。
2022 年第二季度
- 中芯国际与 AMD 合作开发定制芯片：中芯国际与 AMD 合作开发定制芯片，用于高性能计算应用。
- 长电科技推出先进封装技术：长电科技宣布推出其先进封装技术，该技术将用于生产高性能芯片。
- 翱捷科技发布国产 RISC-V 处理器：翱捷科技发布了其国产 RISC-V 处理器，该处理器用于物联网和嵌入式应用。
2022 年第一季度
- 中芯国际宣布扩产计划：中芯国际宣布将在北京和深圳建设两座新的晶圆厂，以扩大其产能。
- 华虹半导体推出 14nm FinFET 工艺：华虹半导体推出其 14nm FinFET 工艺，用于生产移动芯片和 IoT 设备。
- 长鑫存储正式量产 128 层 NAND 闪存：长鑫存储宣布正式量产 128 层 NAND 闪存，成为第一家量产该技术的中国企业。
