smt贴片检验的国家标准

中华人民共和国国家标准：

• GB/T 28288-2012 《电子组装制品焊接质量检验第 3 部分：表面贴装电子组件》
• GB/T 8791-2016 《电子组件焊接工艺通用技术条件》
• GB/T 2983-2018 《电子组件焊接缺陷判定准则》

行业标准：

• IPC-A-610 《电子组装品可接受性标准》

其他相关标准：

• J-STD-001 《电子组装要求的工业界规范》
• MIL-PRF-55110 《集成电路（微电路）的认可电气和视觉检测》
• EIA-948 《表面贴装器件的检查和检验》

国家标准 GB/T 28288-2012 中的关键检查项目：

• 元件位置精度
• 元件倾斜度
• 元件沉降量
• 锡膏印痕尺寸
• 锡膏印痕厚度
• 焊点外观
• 焊点填充率
• 焊点表面缺陷
• 焊锡飞溅
• 焊锡桥接
• 元件贴装反转或错位
• 其他不符合标准要求的缺陷