logoPCB锡膏印刷规范流程
1. 准备
- 清洁工作区域并检查机器。
- 检查电路板是否已正确清洁和干燥。
- 准备锡膏和刮刀。
2. 设置机器
- 设置正确的印刷参数，包括速度、压力和刮刀角度。
- 安装印刷模板。
- 对齐印刷模板和电路板。
3. 印刷锡膏
- 在电路板上施加均匀的锡膏层。
- 缓慢而均匀地移动刮刀。
- 确保所有焊盘都覆盖锡膏。
4. 检查印刷
- 目视检查锡膏沉积，确保：
- 锡膏沉积厚度一致。
- 锡膏沉积完全覆盖焊盘。
- 没有锡膏搭接或桥连。
5. 清理过量锡膏
- 使用刮刀或清洁工具清除电路板边缘周围的过量锡膏。
- 避免损坏印刷的锡膏。
6. 焊膏后处理（可选）
- 如果需要，可以进行回流焊接前处理，例如：
- 预热电路板。
- 激活助焊剂。
7. 质量控制
- 定期检查锡膏印刷质量。
- 使用SPI（锡膏印刷检查仪）或AOI（自动光学检测）系统。
- 对不符合规范的印刷进行返工。
8. 维护
- 定期清洁印刷模板和机器。
- 校准机器并更新软件。
- 培训操作员按照规范进行印刷。
规范要求
锡膏印刷规范可能会根据特定应用和行业标准而有所不同。以下是一些常见的规范要求：
- 锡膏沉积厚度：0.1-0.2mm
- 焊盘覆盖率：>95%
- 桥连允许：不允许
- 搭接允许：不允许
- 印刷速度：不超过1m/s
- 印刷压力：根据锡膏粘度调整
