logoPCB钻孔必学知识
1. 孔径类型
- 钻孔：用于创建用于元件引脚或过孔的孔。
- 槽：用于创建用于IC或其他设备边缘连接的狭槽。
- 切口：用于创建用于电路板边缘连接或安装的缺口。
2. 孔径大小
- 孔径大小取决于元件引脚直径或过孔尺寸。
- 确保孔径比引脚直径或过孔直径略大，以便有足够的公差。
3. 孔壁厚度
- 孔壁厚度是指孔的厚度。
- 较薄的孔壁提供更好的电气性能，但更难钻。
- 较厚的孔壁提供更好的机械强度，但电气性能较差。
4. 钻头类型
- 扭转钻头：用于钻出小孔（<0.5毫米）。
- 立铣钻头：用于钻出中孔（0.5-1.0毫米）。
- 卡盘钻头：用于钻出大孔（>1.0毫米）。
5. 转速和进给率
- 转速：钻头旋转的速度。
- 进给率：钻头移动到材料中的速度。
- 转速和进给率取决于钻孔材料和尺寸。
6. 冷却剂
- 冷却剂用于润滑钻头并冷却产生的大量热量。
- 常见的冷却剂包括水、油和合成流体。
7. 钻孔过程步骤
- 定位：将PCB固定在钻床上并对齐要钻的孔。
- 钻孔：使用适当的钻头和钻孔参数执行钻孔操作。
- 去毛刺：使用去毛刺工具去除孔边缘的毛刺。
- 检查：检查孔是否符合规格，包括大小、位置和孔壁质量。
8. 常见的钻孔问题
- 钻孔偏移：钻孔位置与设计不一致。
- 孔径不一致：孔的实际大小与设计不一致。
- 孔壁损坏：钻孔过程中损坏孔壁。
- 毛刺：孔边缘留下毛刺。
- 孔塌陷：钻孔材料塌陷到孔中。
