pcb软硬结合板制作工艺

多层软硬结合板制作工艺

1. 材料准备

• 硬质PCB基材：FR-4、CEM-3等
• 柔性PCB基材：PI、PET等
• 覆铜箔层（硬质和柔性）
• 焊盘、过孔等材料

2. 硬质PCB制作

• 制作光刻版和钻孔模板
• 在硬质基材上覆铜箔
• 光刻转移电路图
• 蚀刻去除多余铜箔
• 钻孔和电镀孔壁

3. 柔性PCB制作

• 制作光刻版和钻孔模板
• 在柔性基材上覆铜箔
• 光刻转移电路图
• 蚀刻去除多余铜箔
• 钻孔

4. 压合

• 将硬质PCB和柔性PCB对齐
• 在高温高压条件下压合，形成永久结合
• 检查压合质量，确保无气泡或空隙

5. 钻孔和电镀

• 再次钻孔，创建从硬质PCB到柔性PCB的过孔
• 对过孔进行电镀，提供电气连接

6. 表面处理

• 硬质PCB表面镀银或镀金
• 柔性PCB表面涂覆聚酰亚胺薄膜或保形胶

7. 组装

• 在PCB上安装元件和组件
• 焊接和测试

8. 质量控制

• 检查电路板的尺寸、形状和电气性能
• 进行拉力测试，以验证柔性部分的强度
• 进行可靠性测试，以确保整个电路板的耐用性

优势

• 结合了硬质和柔性PCB的优点
• 节省空间和重量
• 提高可靠性和耐用性
• 适用于柔性应用，如可穿戴设备和机器人