logoPCB软板制作流程
1. 设计
- 设计原理图和PCB布局
- 选择合适的软板材料和层压结构
- 创建Gerber文件和钻孔文件
2. 制造
a. 制造内层
- 覆盖铜箔的聚酰亚胺基材
- 印刷内层电路图案
- 电镀铜
- 蚀刻铜
b. 层压
- 将内层对齐并层压在一起
- 添加聚酰亚胺层作为介电层
- 在高温高压下热压
c. 外层制造
- 在最外层的聚酰亚胺基材上印刷电路图案
- 电镀铜
- 蚀刻铜
d. 表面处理
- ENIG（电镀镍浸金）、金手指或OSP（有机可焊罩）
- 添加焊料阻焊层和丝网印刷
e. 钻孔
- 使用激光或机械钻孔机在指定位置钻孔
f. 成型
- 根据设计要求将软板成型为所需的形状
g. 测试
- 电气测试以验证电路功能和连接性
- 外观检查以确保没有缺陷
3. 组装
- 将元件组装到软板上
- 焊接元件
- 涂覆保护层
PCB软板制作工艺
a. 光刻
- 将紫外光通过Gerber文件照射到光敏铜箔上
- 曝光区域的铜箔被溶解
- 形成所需的电路图案
b. 电镀
- 将铜沉积到曝光后的铜箔上
- 增加电路导电性
c. 蚀刻
- 使用化学溶液去除未曝光的铜箔
- 形成电路的最终形状
d. 层压
- 使用高温高压将多层基材压在一起
- 形成永久性的层间连接
e. 钻孔
- 使用激光或机械钻孔机在指定位置钻孔
- 为元件引脚和过孔提供通路
f. 成型
- 使用热压或冲压设备将软板成型为所需的形状
- 创建灵活的互连和组件安装区域
g. 表面处理
- ENIG：电镀镍层以提高耐腐蚀性，然后浸入金层以提高可焊性。
- 金手指：在连接器区域电镀金层以提高接触可靠性。
- OSP：应用有机涂层以保护铜表面免受氧化。
