logo布线问题
- 过孔不当：过孔尺寸过小、位置不当或过密，导致信号完整性问题和可靠性问题。
- 走线间距不足：走线之间间距不够，导致串扰和信号完整性问题。
- 长度不匹配：差分对或高速信号的走线长度不匹配，导致信号失真和定时问题。
- 铜箔太薄：铜箔太薄会导致载流量不足，导致过热和故障。
元件布局问题
- 元件放置不当：元件放置不当，导致信号路由困难、热量积累或干扰。
- 热敏感元件位置不当：热敏感元件放置在靠近热源的地方，导致可靠性问题。
- 电解电容极性错误：电解电容极性错误，导致损坏或爆炸。
元件选择问题
- 元件额定值不当：元件额定值（电压、电流、功率）不当，导致故障或过早损坏。
- 元件封装不当：元件封装不当，导致组装困难或热量散逸问题。
- 元件质量差：元件质量差，导致可靠性问题。
杂散干扰问题
- 电源噪音：电源噪音耦合到敏感信号，导致噪声和功能问题。
- EMI/RFI：电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）影响电路功能。
- 接地问题：接地不当会导致回路电流、噪声和信号完整性问题。
其他问题
- 制造容差：制造过程中的容差，导致尺寸和性能偏差。
- 元件装配问题：元件装配不当，导致接触不良、短路或开路。
- 文件错误：PCB设计文件中的错误，导致制造或组装问题。
- 测试覆盖不足：测试覆盖不足，无法检测到所有潜在缺陷。
- 散热问题：散热不当，导致器件过热和故障。
