logo设计阶段
- 电路原理图错误：连接错误、元器件损坏或遗漏。
- 元器件选择不当：性能不足、尺寸不合适或引脚分配不匹配。
- 布局不合理：空间利用率低、信号线过长或交叉过多。
- 布线错误：短路、开路或电磁干扰（EMI）。
- 热管理不足：元器件发热导致过热。
制造阶段
- PCB板材缺陷：分层、翘曲或孔洞不齐。
- 钻孔错误：尺寸不匹配、偏移或孔壁粗糙。
- 表面处理问题：焊料掩膜覆盖、阻焊层起泡或丝印错误。
- 焊接缺陷：虚焊、冷焊或焊桥。
- 组装错误：元器件放置不当、极性相反或引脚弯曲。
测试阶段
- 功能故障：电路无法正常工作，可能是由于设计错误或制造缺陷。
- EMI 问题：电路产生过多的电磁辐射，导致其他设备出现问题。
- 可靠性问题：随着时间的推移，PCB 可能出现故障，原因可能是元器件磨损或环境因素。
其他问题
- 设计变更：在设计过程中需要进行变更，导致返工或重新设计。
- 供应链问题：无法获得所需的元器件，导致生产延迟。
- 成本超支：生产成本高于预期，导致利润下降。
- 可制造性不足：设计不能有效地制造，导致生产良率低。
- 环境问题：PCB 中含有有毒物质，需要妥善处理。
