logo导线规则
- 最小导线宽度和间距：确保信号完整性和防止短路。
- 铜厚：确定电流容量和导电性。
- 走线间距：防止串扰和故障。
- 走线拐角：避免尖锐拐角，以减少辐射和反射。
- 过孔填充：使用填满的过孔来增强机械强度和热传递。
贴片元件规则
- 元件间距：防止元件之间短路和干扰。
- 元件尺寸：考虑元件的外形尺寸和焊盘尺寸。
- 元件放置：选择最佳元件放置以优化信号完整性和可制造性。
- 元件焊盘尺寸：确保可靠的焊接和电气连接。
通孔规则
- 通孔直径：根据元件引脚尺寸和走线宽度确定。
- 通孔间距：防止通孔之间短路和干扰。
- 内层连接：使用内层过孔或盲孔来隐藏连接并保持干净的设计。
- 外层连接：使用通孔或表面贴装过孔来实现外层连接。
阻焊和丝印规则
- 阻焊层：防止焊料短路和杂散电流。
- 丝印层：标记元件标识、极性、测试点和其他重要信息。
- 文字和符号尺寸：确保可读性和准确性。
叠层规则
- 层数：根据设计复杂度和信号完整性需求确定。
- 堆叠顺序：优化信号完整性和电源完整性。
- 材料厚度：控制阻抗和热容量。
其他设计规则
- 电源和地平面：提供稳定电源和防止噪声。
- 高速信号处理：使用匹配的阻抗和差分走线来减少反射和串扰。
- 热管理：考虑元件发热并设计散热器或其他冷却措施。
- 制造公差：考虑制造过程中潜在的偏差，并通过添加余量来适应这些偏差。
