logo化学镀镍金（ENIG）
有机保焊膜（OSP）
沉锡（HAL）
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化学镀银（CAS）
化学镀钯金（EPAG）
OSP + 镍金（OSP + ENIG）
电镀硬金（Hard Gold）
电镀柔性镍（Flex Nickel）
喷锡（Solder Mask Over Bare Copper）
镀铜（Copper Plating）
无镀层（Bare Copper）
时间：2024-11-06 12:32:51 来源：PCBA 点击：0 次
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