logoPCB 焊盘设计标准
焊盘尺寸
- 焊盘直径：焊盘直径应比元件引脚直径大 0.25 - 0.5 mm。
- 焊盘厚度：焊盘厚度通常为 35-70 µm。
焊盘形状
- 圆形：通用形状，适合大多数元件。
- 正方形：适合贴片元件，可提供更好的定位和稳定性。
- 长方形：适合连接器和边缘安装元件。
焊盘间距
- 焊盘间距：相邻焊盘之间的最小间距。
- 焊盘间距应至少比焊盘直径大 0.5 - 1 mm。
过孔焊盘
- 过孔焊盘：连接到过孔的焊盘。
- 过孔焊盘直径应比过孔直径大 0.25 - 0.5 mm。
电气要求
- 导电性：焊盘必须具有良好的导电性，通常使用镀锡或镀金。
- 表面粗糙度：焊盘表面应粗糙，以增强与焊料的粘合。
机械要求
- 机械强度：焊盘必须具有足够的机械强度，以承受元件的重量和焊接应力。
- 抗氧化：焊盘应耐氧化，以防止腐蚀和失效。
其他注意事项
- 焊盘定位：焊盘应准确放置在元件引脚或过孔上，以确保正确的焊接。
- 焊膏沉积：焊盘应设计成能够沉积足够的焊膏，以形成牢固的焊接连接。
- 避免毛刺：焊盘边缘应平滑无毛刺，以防止短路。
- 焊点检查：焊盘设计应允许目视或自动光学检查 (AOI) 轻松检查焊接质量。
遵循这些标准将有助于设计出可靠且可制造的 PCB 焊盘，从而确保最佳的电气和机械性能。
